[TODAY NEWS] 10월 2일

MORNING BRIEF (핵심 특징주 뉴스) AI가전, 중소·생활가전까지 확산…싸고 가벼운 AI 칩 수요 커진다 인공지능(AI) 가전 적용이 대형가전을 넘어 인덕션과 환기가전 등 중소·생활가전으로 확산하고 있습니다. 별도 신경망처리장치(NPU) 없이 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 단위에서 저렴하게 AI 기능을 구현하는 온디바이스AI가 늘고 있기 때문입니다. 시장조사업체 ABI리서치는 스마트폰과 PC를 제외한 TinyML용 AI 반도체 출하량이 2026년부터 2031년까지 연평균 37% 증가해 2031년 41억개를 넘고, 관련 시장 매출은 78억달러를 웃돌 것으로 전망했습니다. 쿠쿠는 AI인덕션에 르네사스의 MCU를 적용해 지난해 말부터 양산하고 있고, 힘펠은 욕실 환기가전에 어보브반도체의 AI MCU를 탑재했습니다. 어보브반도체는 삼성전자, LG전자, 중국 마이디어와 샤오미 등을 가전 MCU 고객사로 두고 있으며, 올해 반기보고서부터 AI MCU를 범용 MCU와 구분한 독립 제품군으