[TODAY NEWS] 10월 7일

MORNING BRIEF (핵심 특징주 뉴스) 반도체 기판 전쟁 다음은 유리…삼성전기, 내년말 생산라인 가동 목표 삼성전기가 100㎜×100㎜ 크기의 대형 유리기판에 대한 신뢰성 검증을 마치고, 실제 반도체를 결합한 패키지 단계 검증에 들어갔습니다. 현재 복수의 글로벌 대형 기업과 개발 협업을 진행 중이며, 2027년 말 생산라인 가동을 목표로 하고 있습니다. 이 기판은 엔비디아 블랙웰 GPU의 패키지 기판(약 81.5㎜×74.8㎜)보다 면적이 60% 이상 크고, 회로층 20개 이상과 집적수동소자(IPD) 80개 이상을 내장했습니다. 인공지능(AI) 가속기가 대형화되면서 기존 유기 소재 기판은 휨을 억제하고 미세회로 정밀도를 유지하기 어려워졌고, 유리기판은 이 한계를 보완할 차세대 소재로 꼽힙니다. 엔비디아가 주요 기판 업체에 2년 내 유리기판 상용화를 요청한 것으로 전해졌고, 중국 BOE도 개발과 투자에 나서 시장 선점 경쟁이 확대되고 있습니다. 삼성전기는 세종사업장 FCBGA 증