[TODAY NEWS] 9월 29일

MORNING BRIEF (핵심 특징주 뉴스) 삼성전기, 국내·베트남 기판 증설에 6조7천억원 투자(종합) 삼성전기가 28일 국내 세종사업장 패키지기판 생산시설 증설에 4조2천700억원을, 베트남 생산법인 설비 투자에 2조5천100억원을 투입한다고 각각 공시해 총 투자 규모가 6조7천800억원에 달합니다. 세종사업장 투자는 단일 제품 기준 삼성전기 역대 최대 규모이며, 투자 기간은 이날부터 2028년 5월 31일까지로 같은 해 9월 신규 생산라인 양산을 목표로 합니다. 이번 증설은 AI 서버·GPU·CPU 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결하는 핵심 부품인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 생산 능력을 확대하기 위한 조치로, AI 서버 시장 성장에 따라 대면적·고다층 제품 수요가 늘어난 데 따른 것입니다. 장덕현 삼성전기 사장은 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FC-BGA 사업 경쟁력을 강화하겠다는 방침을 밝혔습니다. 증권가에서는 원/달러 환율 하락에도 글로벌 빅테크와의 장기