[TODAY NEWS] 8월 27일

MORNING BRIEF (핵심 특징주 뉴스) AI칩 새 병목으로 떠오른 '절연필름'…기판 생산량 '뚝' 인공지능(AI) 반도체 패키지기판용 절연필름 ABF의 공급 부족이 새로운 병목으로 떠오르고 있습니다. 시장을 사실상 독점하는 일본 아지노모토의 생산라인이 올해 2분기 기준 풀가동 상태에 들어가면서 한정된 물량을 AI·고사양 제품에 우선 배정하기로 한 것이 배경입니다. AI칩 크기가 커질수록 동일 패널에서 생산 가능한 기판 수는 급감하는데, 메리츠증권에 따르면 515×515㎜ 패널 기준 830㎟ 기판은 270개가 나오지만 1만㎟로 커지면 20개로 줄어듭니다. 아지노모토의 세 번째 생산공장은 착공 2028년, 가동 2032년으로 예정돼 있어 공급 확대까지는 상당한 시간이 걸릴 전망입니다. 이에 따라 코리아써키트, 대덕전자, 타이거일렉, 이수페타시스, 심텍, LG이노텍, 삼성전기 등 국내 기판·부품 업체들의 수급 대응 능력이 주목받고 있으며, 삼성전기는 베트남 법인에 약 12억 달러(