증설의 시대, 후공정의 수혜도 함께 온다

EQUITY REPORT · 반도체 소재·부품·장비 증설의 시대, 후공정의 수혜도 함께 온다 HBM에 범용 증설이 더해진다 — 공급 부족 장기화 속 소부장 수혜의 확산 발행처 하나증권 섹터 투자의견: Overweight(신규) · Top Pick ISC·티에프이·덕산하이메탈 Executive Summary HBM에 범용 증설이 더해진다, 총량이 늘어나는 국면 공급 부족 장기화와 가격·물량 변곡점의 차이 후공정 투자 확대와 범용 물량의 외주화 장비 발주에서 생산량 증가로 이어지는 수혜 확산 HBM 투자가 이어지는 가운데 범용 DRAM·NAND 증설이 더해지며 메모리 웨이퍼 투입과 생산량이 함께 늘어나는 국면에 진입하고 있다. 평택 P4·청주 M15X의 램프가 진행되는 가운데 용인 Y1 장비 발주, 평택 P5 장비 공급사 선정 등 후속 일정도 구체화되고 있다. DRAM 웨이퍼 투입은 2027년까지 2025년 대비 15% 가까이 증가하고, NAND도 2027년 증가세로 전환될 전망이다.